产品描述

封装尺寸：0402、0603、0805、1206；

容量范围：2200pF～27000000pF

额定电压范围：4V～100V

产品应用

多端子电容器是由多个印刷贯通电极和接地电极的陶瓷介质膜片相互层叠，经过高温烧结形成陶瓷芯片，并具有多个端头的瓷介电容器。多端子电容器采用了特殊电极结构，最大程度降低电容器等效串联电感(ESL)，满足高速运行集成电路中去耦电容低ESL的要求，消除噪声。

同时阵列化的设计缩减了电容器的使用数量，满足了集成化的要求。多端子电容器主要用于各种智能移动通信设备、智能处理器，消除噪音，利于高速数据通信、大容量数据处理、信号高速转换，利于集成化。